杭州国际半导体与集成电路产业创新展

主办：浙江省半导体行业协会 场馆：杭州大会展中心（新馆） 时间：2027-05-27 ~ 2027-05-29 简介：杭州国际半导体与集成电路产业创新展（SICE）由浙江省半导体行业协会主办，将于2027年5月27日至29日在杭州大会展中心（新馆）举办。展会面向半导体与集成电路全产业链，立足长三角打造全球产业对接平台，覆盖芯片设计、制造、封测及配套环节。 展品范围主要围绕半导体与集成电路产业展开，包括集成电路设计与EDA工具、晶圆制造与封装测试设备、半导体材料与耗材、电子元器件与PCB相关产品、芯片产品与应用方案，以及洁净室、检测量测与自动化生产配套技术。 适合到场的观众包括芯片设计与制造企业的研发、工艺和采购人员，电子元器件与PCB企业代表，半导体设备与材料供应商，以及从事终端应用开发、系统集成和产业投资的相关机构人员，长三角地区电子信息制造企业尤为适合参与。 到场可了解集成电路全产业链的技术进展与产品布局，对接设备、材料与封测环节的供应商，寻找芯片设计与应用合作机会；同时可把握长三角半导体产业协同趋势，为技术选型、供应链优化和产业合作提供参考。 本活动信息由尚局自动整理发布，具体日程、入场与票务规则以主办方官方公告为准。