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峰会 / 展会即将开始

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展

半导体/芯片电子元器件/PCB
时间2027-06-24 00:00
地点
无锡国际会议中心
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规模规模以主办方公告为准
活动介绍

主办:无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅 场馆:无锡国际会议中心 时间:2027-06-24 ~ 2027-06-26 简介:无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展(ICEPE)是由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办的集成电路产业专业展会,定于2027年6月24日至26日在无锡国际会议中心举办。展会面向集成电路全产业链,定位为华东地区专业供需对接平台,展览面积18000平米,汇聚300家行业展商,预计吸引超过30000名观众到场。 展会围绕集成电路制造环节展开,展示方向涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与零部件、电子元器件及PCB相关产品与技术,同时涉及智能制造与产业配套服务,覆盖从材料、设备到成品器件的产业链主要环节。 适合到场的观众包括集成电路设计与制造企业的采购、工艺、设备与研发岗位人员,电子元器件与PCB生产企业的技术与供应链负责人,以及从事半导体设备、材料及配套服务的企业代表和产业园区、投资机构的相关人员。 到场可集中了解集成电路智造领域的技术方向与产业配套能力,对接设备、材料与元器件供应商,为选品采购和产线配套提供参考,并借助华东地区的产业链集聚效应拓展合作渠道。 本活动信息由尚局自动整理发布,具体日程、入场与票务规则以主办方官方公告为准。

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