中国半导体设备材料及核心部件博览会

主办：中国电子专用设备工业协会 场馆：苏州国际博览中心 时间：2027-09-01 ~ 2027-09-03 简介：中国半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC）由中国电子专用设备工业协会主办，定于2027年9月1日至3日在苏州国际博览中心举办。展会面向半导体设备材料及核心部件领域，具有国际化专业定位，展览面积70000平米，汇聚1300家行业展商，预计吸引超过80000名观众到场。 展会展品主要覆盖半导体专用设备、半导体材料、核心零部件与关键组件，以及晶圆制造、封装测试相关工艺设备与配套技术，同时涉及电子元器件与PCB生产环节的设备、材料及检测方案。 适合到场的观众包括半导体制造与封测企业的设备、工艺、采购与研发岗位人员，半导体设备与零部件生产企业的技术与供应链负责人，电子元器件及PCB企业代表，以及产业园区、科研院所与投资机构相关人员。 到场可集中了解半导体设备、材料与核心部件的技术方向与供应能力，对接设备与零部件供应商，为产线建设、选型采购和国产化配套提供参考，并借助大规模专业展会平台拓展产业合作渠道。 本活动信息由尚局自动整理发布，具体日程、入场与票务规则以主办方官方公告为准。