2026上海国际半导体材料、部件展览会

主办：博美高展览 ( 上海 ) 有限公司 场馆：上海新国际博览中心 时间：2026-12-09 ~ 2026-12-11 简介：2026上海国际半导体材料、部件展览会由博美高展览（上海）有限公司主办，定于2026年12月9日至11日在上海新国际博览中心举办，行业覆盖半导体、芯片与通信、5G等领域。展会聚焦半导体材料与部件环节，面向芯片制造与应用需求组织展示，为半导体产业链的材料、部件供应商与下游用户提供专业交流平台。 展品范围围绕半导体材料与部件方向展开，涵盖硅片、化合物半导体材料、光刻与掩膜相关材料、电子气体、湿电子化学品、靶材与封装材料等材料类别，以及半导体设备部件、零部件与相关配套产品。展示内容涉及材料性能、部件精度与工艺适配等方向，并关联通信、5G等应用领域对半导体材料与部件的需求。 适合半导体与芯片制造企业的工艺、研发与采购岗位到场，也适合材料与部件供应商的技术与市场人员参与。通信设备、5G相关企业的器件设计与供应链管理人员，以及从事半导体材料研究、检测与配套服务的企业和机构人员，均可根据需求参观对接。 到场可了解半导体材料与部件领域的产品方向与技术进展，为材料选型与部件采购提供参考。观众可与材料、零部件及配套产品供应商建立联系，围绕工艺适配与供应稳定性等议题交流，并通过与产业链企业的沟通把握半导体材料与部件技术的发展趋势与合作机会。 本活动信息由尚局自动整理发布，具体日程、入场与票务规则以主办方官方公告为准。